LED 기반 무빙 라이트가 무대 조명 시스템에서 없어서는 안될 램프가 될 수 있는 이유는 매우 분명합니다.과학과 기술의 발전으로 LED 무빙 헤드라이트의 기능은 기존 LED 램프에 비해 크게 향상되어 오늘날 중추적인 위치가 될 수 있습니다.
LED 기반 무빙라이트 제품의 특징은 무엇인가요?
사람들이 LED 기반 무빙라이트를 선택하는 이유는 무엇인가요?
LED 기반 무빙라이트의 생산과정은 어떻게 되나요?
LED 기반 무빙 라이트는 고급 외관 디자인 컨셉을 채택하고 독특한 디자인으로 구조를 더욱 견고하고 컴팩트하게 만듭니다.더 중요한 것은 쉬운 작동, 안전성 및 신뢰성이라는 장점이 있다는 것입니다.저조도 붕괴도 주요 특징입니다.부터 LED 기반 무빙라이트는 고휘도를 추구하기 위한 수명이 없으며, 방열이 좋은 조건에서 30,000시간 이상의 수명을 효과적으로 제어할 수 있습니다.그리고 대류 열 전달 기능이 내장되어 있어 열 방출 속도가 빨라지고 모드가 양호하며 독립적인 제어 시스템이 있어 램프의 밝기 프로그램을 별도로 디버그하는 것이 편리합니다.
램프가 안정성이 표준을 초과했음을 인식하면 LED 기반 무빙라이트는 자동으로 밝기를 감소시키고 자체 온도 조절을 조절하여 수명을 효과적으로 보호합니다. LED 기반 무빙라이트 밝기가 자동으로 향상됩니다.또한 팬이 자동으로 속도를 조절할 수 있어 냉각에도 좋은 역할을 할 수 있고 소음을 줄이는 목적도 있습니다.
1. 청소: 초음파를 사용하여 PCB 또는 LED 홀더를 청소하고 건조시킵니다.
2. 설치 : LED 칩(대형 웨이퍼) 하단에 은접착제로 전극을 준비한 후, 확장한 후 확장된 칩(대형 웨이퍼)을 크리스탈 피어싱 테이블 위에 놓고 크리스탈 펜을 사용하여 칩을 제거합니다. 현미경으로.PCB 또는 LED 홀더의 해당 패드에 순차적으로 설치한 후 납땜하여 은색 접착제를 경화시킵니다.
3. 압력 용접: 알루미늄 와이어 또는 금 와이어 용접 장치를 사용하여 전극을 LED 칩에 전기 주입용 도관으로 연결합니다. LED 기반 무빙 라이트는 일반적으로 알루미늄 와이어 용접기를 사용하여 PCB에 직접 장착됩니다.
4. 캡핑(Capping) : 에폭시 수지로 접착제를 도포하여 LED칩과 본딩와이어를 보호합니다.인쇄회로기판에 접착제를 도포하면 경화 후 접착제의 모양에 대한 엄격한 요구 사항이 부과되며 이는 완성된 배경 조명의 밝기와 직접적인 관련이 있습니다.이 프로세스는 또한 인(백색광 LED)의 작업을 가정합니다.
5. 납땜: 배경 조명이 SMD LED 또는 기타 밀폐형 LED인 경우 조립 공정 전에 LED를 PCB에 납땜해야 합니다.
6. 필름 커팅 : 플런저를 사용하여 배경 조명에 필요한 다양한 확산 필름과 반사 필름을 펀칭합니다.
7. 설치: 도면의 요구 사항에 따라 배경 조명의 다양한 재료를 수동으로 배치합니다.
8. 테스트: 광원의 광전 매개변수와 빛의 균일성이 좋은지 확인합니다.
9. 포장: 완제품은 필요에 따라 포장 및 보관됩니다.
이러한 증가하는 수요를 충족하기 위해 PROWALLS는 증가하는 롤링 및 LED 기반 무빙 라이트를 제공하고 이를 더욱 효과적이고 안정적이며 일관되게 만들기 위해 노력했습니다.
